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QU'EST-CE QUE
L'INSPECTION DE L'ÉLECTRONIQUE
ET DES SEMI-CONDUCTEURS ?

 

Alignement, découpage et assemblage des wafers

 

« Pick-and-place » (P&P) et « chip shooting »

 

Inspection optique automatisée (AOI)

 

Inspection des écrans plats

Des composants de vision industrielle précis et fiables sont une exigence absolue pour toutes les étapes de l'inspection et de l'assemblage de l'électronique et des semi-conducteurs, y compris le sondage et le découpage des wafers, le soudage des fils et le montage flip-chip, et l'assemblage des dispositifs.

Les wafers de semi-conducteurs sont fabriqués à l’aide de la microlithographie. Une fois alignées, les wafers sont découpés en puces et assemblées, conjointement avec d’autres composants, pour former des dispositifs électroniques comme les circuits intégrés. Les puces sont déposées sur des cartes de circuits imprimés à l'aide de robots « pick-and-place » ou des « chip shooters ». Le placement des puces sur la carte est contrôlé par des systèmes d'inspection optique automatisés. Les puces et les composants individuels sont ensuite soudés ensemble à l'aide d'un réseau de billes de soudure ou d'autres techniques avancées dans un environnement d'automatisation industrielle.

Pourquoi l'inspection de l'électronique et des semi-conducteurs ?

Comme l'a montré la loi de Moore au cours des dernières décennies, le nombre de transistors sur les circuits intégrés a doublé tous les deux ans. Des transistors supplémentaires nécessitent une puissance de calcul et de traitement supplémentaire. Les fabricants d'ordinateurs, de smartphones et d'autres produits électroniques utilisent ensuite cette puissance de traitement supplémentaire en offrant des vitesses plus rapides, de meilleurs graphiques et des améliorations générales dans les prochaines générations de produits. Même si l'on suppose que certains marchés de l'électronique finiront par atteindre la saturation, des milliers de millions de biens de consommation électroniques comme les smartphones sont vendus chaque année et continueront probablement à se vendre dans un avenir prévisible.

Smartphone Graph

Composants optiques pour l’inspection de l’électronique et des semi-conducteurs

Les objectifs pour la vision industrielle, notamment les lentilles télécentriques, les lentilles à distance focale fixe à faible distorsion, les objectifs pour caméras linéaires et les objectifs de microscope sont souvent utilisés dans la production de semi-conducteurs avec un éclairage en ligne pour observer et aligner les wafers de semi-conducteurs pendant la microlithographie.

Ces objectifs pour la vision industrielle, ainsi que des sources d'éclairage telles que les anneaux ou spots lumineux, sont utilisés dans les systèmes d'inspection optique automatisée (AOI) qui effectuent l'inspection visuelle des puces électroniques, des écrans plats et de nombreux autres composants électroniques. Les systèmes AOI surveillent des attributs tels que le placement et l'orientation des puces par rapport à l'ensemble de la carte et la profondeur ou la hauteur des dispositifs en couches, tels que les capteurs CMOS. Les systèmes AOI permettent également de s'assurer que les câbles de connexion sont placés dans les bons ports.

Edmund Optics (EO) est un fabricant de composants optiques et photoniques de première qualité qui dispose de plus de 78 ans d'expérience dans la conception, le test et la fabrication de composants optiques. En outre, EO propose une large sélection de produits polyvalents et prêts à l'emploi, qui sont continuellement mis à jour pour répondre aux défis actuels et pertinents des systèmes autonomes. Renseignez-vous sur Edmund Optics et nos optiques d’imagerie et capacités de fabrication de classe mondiale.

Les solutions d’Edmund Optics pour l’inspection de l’électronique et des semi-conducteurs

Les solutions d’Edmund Optics pour l’inspection de l’électronique et des semi-conducteurs

INFORMATIONS TECHNIQUES ET OUTILS

Vidéos

Vidéos apportant d'excellents conseils et offrant des présentations basées sur des applications utilisant nos produits.

heo

Performance d’imagerie des objectifs télécentriques

 

Notes d’application

Informations techniques et exemples d’applications comprenant des explications théoriques, des équations, des illustrations graphiques, etc.

11 Best Practices for
Better Imaging
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6 Fundamental Parameters of an Imaging System
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From Lens to Sensor: Limitations on Collecting Information
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Distortion and the Telecentricity Specification
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Distortion


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Diffraction Limit


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Ruggedization of
Imaging Lenses

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Électronique d’imagerie 101: Comprendre les capteurs de caméra pour les applications de vision industrielle
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Électronique d’imagerie 101: Bases de paramétrage d'une caméra numérique pour de meilleurs résultats d'imagerie
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Articles techniques

Liens vers d’autres articles techniques, parutions dans des publications industrielles rédigées par Edmund Optics et contributions de l’équipe d’ingénierie et des principaux dirigeants d’EO.

"Vision & Sensors Lens Selection Guide, Part 1" by Nick Sischka - Quality Vision & Sensors

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"Lens Selection Guide, Part 2" by Nick Sischka - Quality Vision & Sensors

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"Vision Systems for 3D Measurement Require Care to Ensure Alignment" by Jessica Gehlhar - Industrial Photonics
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"The Importance Of Ruggedization For Imaging Lenses" by Daniel Adams - Assemblaggio & Meccatronica
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"How To Maximise The Performance Of An Imaging System" by Daniel Adams - Assemblaggio & Meccatronica
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Références

1 O'Dea, S. “Cell Phone Sales Worldwide 2007-2020.” Statista, 28 Feb. 2020, www.statista.com/statistics/263437/global-smartphone-sales-to-end-users-since-2007/.

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